十大污片APP中碱性CuCl2腐蚀原理及组成

碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。

碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在十大污片APP药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：

2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。

从上面的化学方程式可以看出，在十大污片APP工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。

在碱性真空十大污片APP中，溶液Cu2+浓度、PH值、NH4Cl浓度、NH3-H2O浓度以及温度都会影响到蚀刻效率。掌握这些因素的影响才能有效的控制溶液，使之保持恒定的[敏感词]蚀刻状态，从而得到满意的蚀刻质量。通过污秽十大app多年的实践经验，得出以下结论，仅供参考：

（1）Cu2+浓度对蚀刻速度的影响：在这种蚀刻液中，Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度对十大污片APP的蚀刻速度的影响占有重要因素。实际经验告诉污秽十大app，Cu2+浓度在0g/L~82.5g/L时，蚀刻速度很慢；在82.5g/L~135g/L时蚀刻速度较低，且控制困难；在135g/L~165g/L时，蚀刻速度高且溶液稳定；在165g/L~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。

（2）蚀刻液中PH值对蚀刻速度的影响：蚀刻液PH值应保持在8~8.8之间，当PH<8时，一方面对金属抗蚀层不利，另一方面，蚀刻液中的铜不能完全络合成铜氨络离子，药液出现沉淀，造成蚀刻困难。如果药液PH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致对环境的污染，同时药液PH值的过高也会增大侧蚀量，从而影响到蚀刻精度。

（3）NH4Cl浓度对蚀刻的影响：从溶液再生的化学反应式可以看出，[Cu(NH3)2]-的再生过程需要有大量的NH3-H2O和NH4Cl的存在，如果十大污片APP药液缺乏NH4Cl，将使[Cu(NH3)2]-得不到再生，蚀刻速度就会降低，以至于失去蚀刻能力。所以，NH4Cl的含量对蚀刻速度影响很大。但是，溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层侵蚀，一般浓度控制在150g/L左右为宜。

（4）温度对蚀刻速度的影响：当蚀刻温度低于40℃时，蚀刻速度很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻精度。温度高于60℃，蚀刻速率明显加快，但氨的挥发量也大大增加，导致环境污染的同时使溶液中化学成分比例失调，故一般十大污片APP工作温度控制在45℃~55℃为宜。